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電子隔熱材料
  • 熱管理設計方法目的

    通過對電子產品結構的設計,利于熱管理材料進行熱分析模似,用熱傳導、熱擴散、熱對流、熱隔離的手段消除電子內部熱聚集、
    降低熱點溫度、使熱量訊速傳導、擴散、對流到產品周邊或外部,以達到均溫降溫的效果,提升電子產品性能及使用壽命,必要時對電子產品
    局部熱量進行阻隔,改變熱量傳導的方向以保護敏感不耐熱元器件或提升人體皮膚接觸產品表面的溫感舒適性。

    以智能手機為案例闡述熱管理設計的關注點

      手機熱設計主要關注器件工作可靠性,同時對于人體可接觸位置的溫度一般以ICE60950為標準,通常情況下熱設計考慮的是最大性能下的散熱設計

      手機由于會長時間的握持使用,熱設計主要關注手機表面溫度,需要想盡一切辦法來降低手機表面溫度。

     

    手機熱設計關注點之一皮膚的灼傷

    皮膚對不同材料的觸感溫度是不一樣的,和接觸時間長短也有直接關系

    我們對此做了大量測試和研究,包括志愿者及動物實驗,最終確定了不
    同材料和接觸時間下的皮膚燒傷上限閾值。

     

  • 大部分智能終端標準要求某些場景的表面最高溫度是45℃,其他場景不超過40℃。

    ● 某世界知名品牌的標準分場景為35℃,40℃,42℃及46℃等

    ● 大部分手機廠商的表面溫度要求都在45℃以內

    ● 以上溫度標準都是指25℃環境溫度下

  • 手機由于體積輕薄,都是采用自然散熱,在手機尺寸固定的情況下,最大允許熱耗就固定了,在此前提下理想的散熱設計是使得手機成為等溫體,在有限的結構空間內,面對復雜的裝配,怎樣創建合理的散熱通道,消除手機表面局部熱點是手機熱設計的難點所在。
    手機熱設計方法-總體流程
  • 產品規劃階段
  • 收集產品熱需求規格
    收集競爭對手熱規格
    預估是否滿足規格

  • 產品設計階段
  • 收集結構圖紙與PCB初步布局
    系統熱仿真評估風險與優化方案
    根據結果優化結構與PCB布局

  • 產品驗證階段
  • 進行所需場景熱測試
    分析場景濕度分布
    軟件優化與結構優化

  • 手機熱設計方法 - 熱仿真
  • 從手機的性能出發用散熱材料人工石墨、銅箔、導熱硅膠片、導熱凝膠等材料進行熱傳導、熱擴散。
    從人體對產品表面溫感體驗舒適性出發,用氣凝膠隔熱膜、氣凝膠吸熱儲熱膜進行熱量局部
    隔熱或儲熱,改變熱量的傳導方向,達到人體對產品表面溫度的體感舒適性。
  • 氣凝膠相變吸熱儲熱膜TBE-S008,開辟了除石墨片、銅箔、熱管等散熱材料與氣凝膠隔熱材料以外的第三種新型熱管理材料及方案??梢晕帐鑼Ъ本鄣臒崃?,延緩溫升消除減少設備降頻或死機,降低產品表面溫度---提升人體熱感的舒適度,可與散熱材料一起配合使用,卷材柔性易模切。
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